士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目是我市在建的省“重中之重”项目，目前这一项目正进行土建施工和机电施工，预计在今年三季度末投产，届时将进一步完善厦门集成电路产业链条。

在海沧信息产业园的士兰项目建设现场，各类施工车辆来回穿梭，1600多名建筑工人各司其职，一派忙碌景象。据介绍，这个占地约25万平方米，总投资70亿元的项目将分两期建成。为了把疫情耽误的建设工期抢回来，项目建设采用倒班作业，主厂房区域采取高效的立体交叉施工，推动土建施工与机电施工同步进行，如今在建的一期项目厂房已基本完成结构封顶，机电安装已完成75%，今年5月中旬和6月底生产设备将陆续进场。

士兰微厦门项目副总指挥 朱利荣：我们预计在三季度末四季度初可以达到投产目标，投产后我们一期工程大概能够形成10个亿的产值，后面满产之后我们整个生产线可以达到50亿的产值。

记者了解到，这一项目是国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线，它的落地将填补国内特色工艺半导体芯片方面的空白，对补齐厦门乃至福建集成电路产业链方面，也具有重要意义。

士兰微厦门项目副总指挥 朱利荣：产品主要是用在一些比如我们国家大力发展的新能源汽车、电源管理系统、无人驾驶一系列比较高精尖的产品，包括无线测感这些领域，节能降耗这些领域，在国内来讲也是填补了很多领域的空白。