半导体与集成电路产业作为国家重点发展的战略性新兴产业，正成为驱动厦门经济高质量发展的新引擎。今年1至7月，全市半导体与集成电路产业产值同比增长13.7%，发展势头强劲。湖里区集成电路设计产业集群还入选工信部2024年度中小企业特色产业集群名单。

【湖里区集成电路设计产业集群上榜国家级集群】

芯片设计作为半导体与集成电路产业链的中上游环节，在整个产业链中占据举足轻重的地位。

厦门科湖科技园区发展有限公司董事长 林国松：湖里区集成电路设计产业集群，以两岸集成电路产业园为核心，聚集两岸集成电路产业链优质企业300余家。集群联合厦门集成电路设计公共服务平台，赋能企业发展，为IC设计企业提供EDA工具，芯片失效分析、晶圆测试、人才实训等全流程一站式服务。

厦门芯一代集成电路有限公司便是集群中的一家优质企业，自落地以来，园区在经营场所、人才引进、科技创新等方面都给予企业很大的帮助，让他们更加专注于研发工作。以往，企业主要专注于单、双芯片的设计，这两年企业的研发设计方向已逐步向多芯片、迭层芯片领域转变，产品市场领域也从原来的消费类电子领域转向工业控制、汽车电子领域，获得更广阔的市场前景。今年1至7月企业销售额达1.2亿元,同比增长30%。

厦门芯一代集成电路有限公司研发部总监 姚飞闪：在集群的帮助下，我们不断地投入一些研发费用，使得我们的产品不断迭代更新，来促进我们整个市场竞争力，今年（企业销售额）大概会达到三个亿。

【创新封装技术 企业发展增势强劲】

封装测试位于半导体与集成电路产业链的中下游，同样是不少厦企的发力方向。位于海沧半导体产业基地的厦门四合微电子有限公司，是全球最早将扇出面板级封装技术应用于功率器件、模组并成功量产的厂家之一。企业方面告诉记者，与传统封装相比，扇出面板级封装技术打造出来的功率芯片，具有电源损耗小、散热性能好等优势，能大幅提升电源电路转化效率。

厦门四合微电子有限公司副总经理 丁鲲鹏：（扇出面板级封装技术）跟传统的区别就在于，我们加工过程是以整个面板作为一个工作载体，我们一个面板的尺寸是传统封装尺寸的10倍，我们的加工效率是它的10倍到12倍，效率会比传统高很多。

基于这一技术优势，自2020年落地海沧以来，厦门四合微电子有限公司发展态势强劲。今年1至7月，企业产值同比增长140%，销售额同比增长101%。

厦门四合微电子有限公司副总经理 丁鲲鹏：我们公司从1月份到7月份，每个月销售额都是在上涨的，到现在已经涨到有六七百万元一个月，到明年预计可能到每个月过千万元。

【1至7月全市产值同比增长13.7%】

眼下，厦门正全力打造半导体与集成电路产业发展“芯”高地，已形成一条覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料应用等较为完整的全产业链生态体系。今年1至7月，全市半导体与集成电路产业产值同比增长13.7%。近期，在世界集成电路协会发布的2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书中，厦门位列全球第51位。当前，厦门正在加快实施“未来产业培育工程”，重点布局第三代半导体产业，推动半导体与电子信息、机械装备、新能源等产业融合发展。