继续关注系列报道《厦门创新故事》，今天我们来认识“厦门亿芯源半导体科技有限公司总裁李景虎”，他深耕集成电路芯片设计行业二十多年，研发的多款芯片打破国际公司垄断地位，大幅提升高速光通信电芯片国产化水平，助力产业发展。

厦门亿芯源半导体科技有限公司总裁、技术总监 李景虎：我叫李景虎 是厦门亿芯源半导体有限公司的创始人 公司目前正在研发100G到400G高速光通信电芯片项目

毕业于微电子学与固体电子学专业的李景虎，在2016年创办了厦门亿芯源半导体科技有限公司，企业专注于高速光通信集成电路芯片研发与销售。李景虎介绍，光通信芯片设计位于半导体产业的最上游，我国企业在光通信芯片关键领域与国外企业有着较大的技术差距，因此技术研发是最大的难题。对此，李景虎组建了一支由近50人组成的光通信集成电路芯片设计团队，研发人员多为国内知名大学的博士、硕士人才，拥有丰富的集成电路研发从业经验。他们针对信道衰减、芯片制造工艺偏差等难题进行技术创新，自主研发了25G跨阻放大器芯片，可以广泛应用在5G基站前传等领域。

厦门亿芯源半导体科技有限公司总裁、技术总监 李景虎：我们25G的跨阻放大器芯片 在2020年5G（基站）前传开始大规模部署的时候 我们进入了大规模应用的阶段 2020年我们的产品应用了两三百万片左右 这个是我们国内25G光通信电芯片首批大规模的应用

李景虎告诉记者，在创业过程中，集成电路初创型企业前期资金投入大也是不小的挑战，在这个关键时期，政府提供了很多政策扶持和帮助，帮助他们顺利渡过难关。接下来，他们将围绕产品强化创新，进一步提升高端芯片研发水平和产业化效率，并承担国家重点研发计划课题、福建省软件业技术创新重点攻关及产业化项目、厦门市重大科技项目等政府项目，助力国家实现千兆光纤入户和5G承载网建设。

厦门亿芯源半导体科技有限公司总裁、技术总监 李景虎：国内的光通信电芯片还有很大一部分需要我们国产的光通信电芯片公司去努力/对于产业的支持政策涵盖从设计、流片、封装、测试各个环节，都有相应的政策支持，包括我们的人才引进都有一些人才引进的补贴，政策是可持续的，我们就可以做长期的规划，便于企业的发展。