日前，集美区高校产业技术联盟走进集美大学，举办电子信息专场校企对接会，以企业“出题”、高校“解题”的方式，助力人才、技术供需的精准对接。

　　现场，集美大学信息工程学院教授、俄罗斯自然科学院外籍院士谷宇，以《一带一路背景下智能感知与认知》为题作主题报告，介绍了他带领团队在智能传感方向的科技创新，分享对人工智能的看法。

　　对接会上，“集美区高校产业技术联盟（电子信息）专家问诊团”揭牌。集美大学也正式成立“集美大学智能传感与柔性电子研究中心”，并向6家企业授牌设立研究生工作站。今后，高校专家将加强与企业互动，为企业“问诊把脉”“答疑解难”。

　　活动中，集美大学、华侨大学、厦门理工学院等3所高校针对电子信息领域发布“技术供给包”，集美区4家“三高”企业代表发布“技术与人才需求包”，开展有效联动、精准对接。

　　本场活动是2021年“厦门人才服务月”系列活动之一，也是集美区“高校产业技术联盟”举办的第7场校企对接会。联盟成立以来，集美区已先后推动250余名高校人オ与138家企业达成合作，促成产学研项目签约64项，合作金额近3亿元。接下来，集美区还将围绕区发展需要和科技创新优势，打造“百名人才进百企，百名专家进百村”“两岸人才融合发展计划”“爱厦门留集美 人才地铁专列发布”等品牌活动。